Niedawno Qualcomm przedstawił światu Snapdragon 821 a teraz śladem Amerykanów podąża MediaTek zdradzając nam sporo informacji o Helio X30.
COO firmy MediaTek, Pan Zhu Shangzu, nie ukrywał entuzjazmu przekazując nam, że Helio X30 zostanie wykonany w 10nm procesie technologicznym przez firmę TSMC. MediaTek decyduje się również na przesiadkę na układy Graficzne PowerVR, które jak uważają Tajwańczycy zapewniają lepszą wydajność i mniejszy pobór energii od GPU ARM Mali. Helio X30 ma również obsługiwać czterokanałowe pamięci RAM LPDDR4 (maksymalnie do 8GB) a także LTE kategorii 10-12. Wielce prawdopodobne, że Helio X30 posiadać będzie dziesięć rdzeni.
Na papierze Helio X30 wygląda naprawdę ciekawie, niestety nie prędko dane nam będzie poczuć mocy nowych procesorów MediaTek, bowiem zadebiutują na rynku najwcześniej w połowie przyszłego roku.
Źródło: gizmochina.com
