Do premiery LG G7 ThinQ coraz bliżej, zanim to jednak nastąpi możemy przyjrzeć się renderom smartfonu, które właśnie wyciekły do sieci.
Evan Blass, znany również jak „evleaks”, opublikował najnowsze rendery LG G7 ThinQ. Widać na nich wyraźnie, że smartfon koreańskiego producenta nie zdołał uciec najnowszym trendom. Przy górnej krawędzi przedniego panelu wyraźnie widzimy wycięcie notch, które nie wszystkim przypadło do gustu. Mamy również podwójny aparat główny ustawiony pionowo i czytnik linii papilarnych na „pleckach” urządzenia. Co ciekawe widać, że G7 ThinQ posiadać będzie również złącze słuchawkowe mini jack.
Dla przypomnienia, po LG G7 ThinQ możemy się spodziewać: procesora Qualcomm Snapdragon 845, 4GB pamięci RAM oraz 64GB przestrzeni na dane.
Premiera LG G7 ThinQ odbędzie się 2 maja w Nowym Yorku (USA) oraz 3 maja w Seulu (Korea Płd.).
